能效最高提升15%：英特尔称已开放18A工艺代工
英特尔目前似乎已经将所有的最高宝押在了Intel 18A工艺上，今年的提升几款处理器也将采用这项工艺，当然这几年英特尔一直有个愿望，英特已开欧易交易所那就是工艺希望能够让自家的工艺制程来为其他厂商进行代工，目前英特尔已经表示正式开放客户对于Intel 18A的代工代工，争取自家的最高芯片在今年上半年流片。英特尔还表示已经有大约35位客户与英特尔接洽，提升希望采用他们2nm以下的英特已开先进工艺。
想要实现更加先进的工艺欧易交易所制程工艺，新技术显然是代工少不了的，对此英特尔称将会使用全新的最高技术与材料，包括RibbonFET全环绕晶体管、提升PowerVia背部供电，英特已开这两项技术其原本计划在Intel 20A的工艺工艺制程的研发中使用，不过在实际研发中，代工英特尔发现Intel 18A的工艺研发进度远超预期，因此最终决定取消Intel 20A，并且将这些技术应用在新工艺上，原本计划采用Intel 20A的Arrow Lake处理器最终采用了台积电的3nm工艺。
至于Intel 18A的具体性能，英特尔称与目前的Intel 3相比，Intel 18A的晶体管密度可以提升30%，从而让能效比提升15%，对于消费者来说，英特尔计划在今年下半年推出Panther Lake处理器，这款处理器就将采用Intel 18A工艺，从而实现更加出色的能效比。作为目前英特尔在先进制程领域的最大对手，台积电称将会在今年落地2nm工艺， 同样与3nm相比性能提升不少，不知道这两家晶圆代工巨头的新一代制程工艺实力如何？能否让目前先进芯片产能供不应求的情况有所缓解。
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